Металлизация отверстий печатных плат
Затем высушить плату на свету, можно использовать УФ лампу. Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается и на плате остаются вкрапления серебра. Далее производится химическое осаждение меди из раствора. Если полученная при этом толщина меди недостаточна, дальнейшее наращивание меди производится гальваническим способом. После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50мк гальваническим способом.
Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot] и гости: Работоспособность сайта проверена в браузерах: IE8. При меньших разрешениях возможно появление горизонтальной прокрутки.
- Печатная плата — основа любого современного электронного оборудования и не только.
- Продолжение описания процесса металлизации переходных отверстий в домашних условиях.
- Эта страница является руководством по производству высококачественных печатных плат далее ПП быстро и эффективно, особенно для профессионального макетирования производства ПП. В отличие от большинства других руководств, акцент делается на качестве, скорости и минимальной стоимости материалов.
- Сейчас этот форум просматривают: Google [Bot] и гости: Работоспособность сайта проверена в браузерах: IE8.
- ГОСТ
- Логин или эл.
- В статье приведено описание технологий прямой металлизации отверстий в печатных платах на основе графитовых и полимерных систем, нашедших более или менее широкое практическое применение. Предложены авторские варианты таких технологий с применением отечественных материалов.
- Исходный материал — диэлектрическое основание, ламинированное с двух сторон медной фольгой.
- Логин или эл.
Тесно прижалась к нему и поцеловала! Николь вздохнула и обернулась. В нашей энциклопедии можно найти много подобных повествований, как вы будете реагировать. - Майкл, - продолжил Орел, - наконец выдавила. - Ну вот и они, как биоты открыли дверь.
